先进封装龙头股票排名前十先进封装概念股龙头一览表

寒武纪-U

全球智能芯片领域的先行者，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。2020年4月，公司获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的2020 IC DESIGN China奖项；2020年6月，公司获得胡润研究院2020胡润中国芯片设计10强民营企业荣誉称号；2020年6月，公司上榜《EETimes》评选的2020年全球100家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 100）榜单。2021年3月，公司上榜《EETimes》评选的AI芯片公司(AI CHIP) TOP 10榜单。

上海新阳

上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。公司的主要产品是半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、半导体晶圆制造用清洗剂、半导体封装用电子化学材料、半导体制造用高端光刻胶产品、半导体配套设备产品。公司是国家工信部第一批专精特新小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

张江高科

上海张江高科技园区开发股份有限公司的主营业务是受让地块内的土地转让、房产开发与销售、房产租赁、数据通信服务，创业投资。依托浦东张江高科技园区，已形成了生物医药、房产物业、通讯信息和海外投资四个投资集群。主要经营受让地块内的土地转让、房产开发与销售、房产租赁、商品贸易、数据通信服务。

华天科技

天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。

芯原股份-U

芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。获得技术先进型服务企业证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、上海市浦东新区科学技术二等奖等荣誉。

长电科技

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

标签：概念股股票